服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

技术支撑 当前位置:奥门金沙投注总站 >> 技术支撑 >> 详解光学影像测量系统

详解光学影像测量系统

1 光学影像检测系统的作用
  光学影像测量系统为现代制造机械的关键性设备,并广泛应用于机器视觉应用领域,如检测、逆向工程及其它自动化工业。随着高科技工业的发展,过去许多产品检测方式,现今已要求由自动化及非接触方式进行检测。以PCB行业为例,光学影像检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的尺寸规范,进行过程控制,通过改正工艺来消除或减少缺陷。通常把光学影像检测系统置于关键位置,监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。
  在PCB制造过程中,需检测的项目:菲林热胀冷缩的检测、产品外观检测、各元素位置检测、长宽高度检测、真直度检测、真圆度检测、孔毛边检测等。
  2、光学影像检测系统框图
  光学影像检测系统主要由工作台、驱动控制、CCD摄像系统及App系统4大部分组成。
  3、光学影像检测系统的工作原理
  自动光学影像检测系统,核心结构是一套CCD摄像系统、交流伺服控制x、y工作台及图像处理系统。  在进行检测时,首先将需要检测的印刷线路板置于光学测量系统的工作台面上,经过定位,调出需要检测产品的检测程序,x、y工作台将线路板送到镜头下面,镜头捕捉到线路板的图像后,处理器将会在x、y工作台移至下一个位置进行捕捉,然后进行相应的计算。通过对图像进行连续处理,获得较高的检测速度。光学影像检测系统通过程序自动对PCB进行尺寸规范,可输入需要测量的实际值与公差,经过分析、处理和判断,发现缺陷并进行位置提示,同时生成文件,等待操编辑进一步确认或送有关部门进行改良。
  4、光学影像检测系统的工作流程
  光学影像检测系统工作流程框图如图3所示。
  5、光学影像测量系统如何测量高度
  自从1995起出现各种微通孔技术以来,在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术,这些新技术导致电路板设计思想发生转变,从以前小心使用0.3mm通孔转为大量使用盲孔和微通孔,尤其在高密度应用场合(如移动电话、计算机、各种板卡和IC封装)。高宽比大于8:1且直径小于0.3mm的孔已越来越常见,特别是在服务器、基板和工作站的电路板上。如何对这类通孔品质进行控制?
  光学影像测量系统测量高度的原理是根据寻找不同高度两个最清晰面的焦距差,而从物理光学的角度来讲,所谓的“清晰”是在一倍焦距和两倍焦距之间的成像,也就是说,在某一个区段内,成像都是清晰的,再累积到两个面在自动对焦时焦距的差别,Z轴的精度就不能与X、Y轴相提并论。这就需要有一个良好控制和技术,而且App也要有很高的技术含量,Micro-Vu测量仪采用与IBM 微软共同研发之App,光源五圈八方向四十个区块劝旅沤鹕惩蹲⒆苷锯调整,Z轴精度同样也能控制在5um左右,实在是其它App不能及的。
  6、光学影像测量系统先容
  美国Micro-Vu企业为45年以上专业量仪制造厂,每年产量1500套以上行销世界,拥有与 IBM 微软 合作研发之App团队,尤以自动量测机种深为各行业之好评,不断地创新方便性及人性化,可于不同倍率/不同光源下精密量测,知名度享誉世界及同业,且为美国第一大视觉量测制造厂。

XML 地图 | Sitemap 地图