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基板材料的作用和发展历史

  覆铜箔层压板具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料
  印制板用基板材料的作用和发展历史
  1.印制板用基板材料的作用
  现今,印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料——覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学
  镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上
  导电图形层间互连。因此可以看出,作为印制板制造中的基板材料,无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质
  量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
  2.发展历史
  基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
  自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959年,美国得克萨斯仪器企业制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,
  进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine Corpot ation企业开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高T。、低
  Tg的新型基板材料。
  1990年日本IBM企业公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术,1997年,包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时,以BGA、csP为典型代表的
  塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期,一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起,走向市场。
  奥门金沙投注总站国基板材料业经40多年的发展,目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年,奥门金沙投注总站国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米,创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。
  但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上,与国外先进国家还存在相当大的差距。

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