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波峰形状对焊接的影响

  
  锡波形状是由机器的喷锡机构控制的,其中喷嘴的形状对波形起着极为关键的作用,必须根据特定的产品设计来选择锡波形状。
  影响波形及焊接质量的重要参数有:产品离开锡波的角度;锡波的平滑程度;焊锡与产品的相对速度;接触面积。通常,选择正确的角度,粗糙的第一波,平滑的第二波,适当的相对速度,较大的接触面积,可获得最佳的效果。良好的波峰焊接有三个标准:对离开角度的控制;大的接触面积;可控的离开速度,但因为传统(波为平滑波的原因,焊接某些SIMD(表面贴装器件)时仍然有遮蔽效应,此时就应选择双波峰工艺。如SOT,SOIC等元器件在常规的波峰焊接机器中焊接有难度,此时需要对其锡波进行适当调整,可通过增加波型或产生更大的压力,使焊锡流动更快,渗透力更强。某些机器在焊锡喷嘴后还配有一个附加热风喷嘴,热风的压力可以去除多管脚SMD的连焊缺陷。多波形通常有以下选择。结台使用,可有效地应用于混装工艺:
  a.多波峰:双波峰或三波峰,如双波峰系统由Chip波(紊流波)及波组成,波与传统的单波相比,具有预热,清洁通孔。锡渣产生少等优势;双波峰的不足在于紊流波会产生较多的锡渣。
  b热风刀:中性紊流渡与热风刀配合使用。
  c.泵式中空波形:采用小喷嘴,常称为喷锡焊接工艺。但锡渣产生较多,需结合防氧化油等减少锡渣的辅助工艺使用=
  d.∞波:为美国Electrovert企业1986年发明,采用电磁换能器产生一定的震动作用,通常安装在双渡峰系统的波装置中,震动产生的细渡可消除焊接死角,提高焊接效率。此技术的出现是波峰焊接技术的一次革命,就通孔焊接而言,较双波峰系统有以下优势:SMD空焊少,焊接不良率低,锡渣大大减少,保养简便等。
  4、DFM(可制造性设计)与波峰焊接波峰焊接质量随机器设置参数及电路板焊垫设计而异。混装渡峰焊接工艺中通常应优选0805,1206,1210尺寸的分立器件,有时也采用少量的SOT,SOIC等封装,很少采用QFP.

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