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2011-05

13

PCB产业向亚洲转移

PCB产业向亚洲转移  根据相关资料分析,2009年的绝大部分电子整机产品的市场增长率是负数,相应的2009年PCB的市场也将萎缩,这是整个产业链的必然反应。  Prismark通过使用多种技术手段分析,认为从1998年~2013年PCB的.....

2011-05

13

PCB技术突破 让科技与技术结合

对于产品的外观多样化设计,PCB是个十足的障碍。PCB板的尺寸通常决定了产品的最终大小。在目前这个消费电子大走小型化、差异化的年代,工业设计师们常常会抱着一块产品的样板苦不堪言。乐普科光电的激光直接成型技术(LPKF-LDS)可以从硬件方面.....

2011-02

11

单机片解密的四种方式先容

单机片解密之电子探测攻击:  该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它实行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使.....

2011-02

11

专用IC芯片解密AVR应用经验探讨

AVR与传统类型的单片机相比,在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能,其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。  但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个好的基础和可能性,如果还采用和沿袭.....

2010-01

15

PCB抄板固封工艺方法

固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前,印制电路板的物理状态已经确定,因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固程度、是否有重量要求、散热要求以及返修的.....

2010-01

15

PCB固封材料测评

印制电路板固封材料种类繁多,性能各有不同,使用时应根据实际需要而进行有针对性的选择。下面将就一些常用的固封材料做简单先容。  环氧树脂  环氧树脂的优点是固化后生成不溶、不燃的网状或体型铰链物,力学性能十分坚固。其缺点是低温性能差,固化时发.....

2010-01

14

抄板电镀中有机硫化物的使用

在PCB电镀铜中常用到的有机硫化物添加剂是聚二硫丙烷磺酸钠,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)单独使用时对铜的沉积起阻化作用...

2010-01

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PCB设计酸性镀铜添加剂的研究现状

酸性镀铜添加剂已经形成了较为完善的体系,但在印制电路板高厚径比以及各种镀层指标要求下...

2010-01

13

印制电路板抄板方法

在印制电路板上,该器件N5及H4焊球所对应的焊盘发生脱落。...

2010-01

13

BGA焊盘脱落应急修复方法

电子产品在研制、调试过程中,印制电路板上的BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况,这就需要对其进行及时的修复与更换。  而在修复与更换过程中,由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊技术等诸多因素经常会发生印制电路板焊盘脱落的现象。  对于.....

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