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无铅技术刺激PCB制造技术的发展

  无铅技术对PCB制造技术提出了新的要求:
  1、 新的工艺使用已经成为必需,之前没有引入的,由于上游设计客户的要求,已经不得不引入。
  2、喷锡和电镀铅锡工艺会被淘汰,之前买了水平喷锡机的(很贵的设备啊)有点亏了。
  3、PCB制造板需要引入的新工艺包括:电镀金(这个一般厂里都有了,不过也是LEAD FREE啊)、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等等。。。
  引入新工艺就意味着要增加投资添加新设备,并且这些新的工艺并不是那么稳定和容易控制,需要板厂花一些气力去稳定生产,适应客户的要求。
  其侧面影响还有以下几方面:
  由于无铅时焊接温度和难度也增加了,所以板材(RAW MATERIAL)的选择上大家都不断趋向HIGH TG板料,这种板料有自己的特点,尤其在多层的加工中控制上还有一点的难度。

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