服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

行业资讯 当前位置:奥门金沙投注总站 >> 行业资讯 >> PCB市场中的倒装芯片将会急速增加

PCB市场中的倒装芯片将会急速增加

据市场调查机构PRISMSARK报道,世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个,将会达到每年平均8.6%的增长率。其中,导线架(LeadFrame)所占的比例每年将会逐渐减少一些,而倒装芯片(FlipChip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%,预计增长3倍左右。因此,随着半导体市场规模的增加,印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。

倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比,使用非BondingWire的BUMP形式,从而符合了I/O数量增加的半导体趋势。另外,倒装芯片易于散热,而且因采用BUMP来直连芯片,从而也减少了工程。

鉴于这些优点,业界专家一致认为今后倒装芯片BGA等倒装芯片市场将会急速扩大。
 

XML 地图 | Sitemap 地图