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PCB不振 相关代工厂传倒声

印刷电路板厂11月旺季营收纷创新低,不但显示下游各IT产业客户订单急冻,连带波及印刷电路板相关钻孔、电镀、内层压合等代工业者,停工者众,也频传倒声。

印刷电路板(PCB)制程繁杂,钻孔、电镀、内层压合(ML)、印刷等代工产业鍊整齐,PCB自去年底就逐渐反映不景气,今年第四季传统旺季更显凄凉,在产能利用率纷降到三、四成以下,部分制程代工哀鸿遍野,已传出多家电镀代工厂关厂。

一家PCB小厂就指出,电镀代工厂对小规模PCB厂相对重要,尤其具有水平电镀生产线者,在争取低阶高密度连接(HDI)板订单时,在小厂无力负担价格昂贵的水平电镀线且HDI需要电镀多次,只得求助代工,如今多家电镀厂陆续关厂,值此订单本就有限,更显不利。

近年PCB大厂纷扩大产能,主要针对钻孔、内层压合(ML)等制程,本就不利代工业界,如今大厂要「喂饱」自己都不容易,根本不会有多余能量释出代工。

在这样的情况下,即使没有关厂的相关代工厂一样无单度日,一家雷射钻孔代工厂11月营收,就只有今年高点的12.42%;自动检测代工厂宝岛极光,11月合并营收更滑落到今年高点的10.91%;从ML代工跨入软性印刷电路板(FPC)的宇环科技,一度受惠今年下半年FPC市场热络,在10月后FPC订单锐减又遭ML代工锐减波及,单月营收冲高到1.2亿元NTD,11月仅剩10.51%。

一家兼具ML、钻孔代工的厂商就说,ML今年情况本就不佳,但第三季单月仍有上亿订单,最近锐减到仅剩两、三千万元,钻工代工部分更已停工。

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