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移动设备当道各厂商抢BSI制程

  BSI为背光照度技术,使用的技术原理与传统Frontside Illumination(FSI)不同。BSI技术是让CMOS影像感测器有更进一步的感光度,在画质和色彩呈现上也更佳,有别于传统FSI把彩色滤光膜(RGB)与微镜头(micro lens)铺在金属层上,且BSI的原理是把整个影像感测器上下翻转,并把彩色滤光膜和微镜头铺在基板上,可克服传统FSI原有削弱感光度的问题。
  市调机构指出,2010年智慧型手机会内建BSI感测器比重为14%,预计到2014年将有4分之3的智慧型手机会内建BSI感测器。
  目前许多晶圆厂正努力转型至12寸晶圆,使每片晶圆生产双倍数量的感测器,以目前全球最大CIS供应商Omnivision为例,在台积电产能也纷纷转进BSI制程下,Aptina也推出1.1微米背照式BSI制程CIS? C
  半导体设备厂方面,美商应材在「Semicon Japan 2011」期间,也推出针对BSI影像感测器市场的Appli= Producer Optiva化学气相沉积系统,内建特殊功能可沉积低温的共形薄膜,可提升感测器的低光效能,进而提高良率且降低成本,主要应用于智慧型手机、平板电脑和高阶相机;应材内部预估,2014年前全球BSI影像感测器需求将高达3亿个。
  应材指出,影像感测器配备直接在光电二极体上的微透镜,借以提高每像素的集光能力,Producer Optiva系统在微透镜上覆盖一层坚固的透明薄膜,可减少反射现象与刮痕,保护镜片不受环境破坏,且是能以低于摄氏200度的温度达成大于95%共形沉积的系统。

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