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联发科展出WiMAX和GSM双模一体化芯片

   4月14日消息,据台湾媒体报道,WiMAX Forum亚洲论坛大会吸引大批新兴市场买家,联发科与英华达合作推出首款WiMAX及GSM双模智能手机,预计年底出货。
  联发科新款WiMAX芯片可整合GSM技术,与英华达联手发表WiMAX与GSM双模智能手机,使用Android平台,预估年底可望出货。
  联发科也与马来西亚绿驰通讯(Greenpacket)携手展出,WiMAX芯片搭配产品从简单的网卡,跨足用户端设备、智能手机等产品。
  联发科表示,市场对于GSM整合WiMAX需求强劲,包含俄罗斯、印度等新兴市场营运商成长可期。
  宏达电WiMAX智能手机出货电信业者俄罗斯Yota、美国Clearwire,友讯也推出VoIP(网路电话)的解决方案。

  (责任编辑:pcbvs 本文来源:网易科技报道 )

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