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联发科全面冲刺WiMAX芯片 年底前出货

  10月26日消息,联发科近日宣布打入台湾6家WiMAX运营厂商供应链,明年可推出3款相关芯片。
  联发科表示,最新3款第二代IEEE 802.16e WiMAX芯片,通过多个严格检验,已经进入量产,年底前可出货。
  联发科首度动态展示与其合作伙伴所制造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX双模智能手机。此款手机设计成功整合WiMAX芯片、及效能已达世界级水准的联发科EDGE基频处理器,可支援EDGE语音,及透过WiMAX网路传输语音与数据,同时还支援2.8寸触控式萤幕,以及500万像素相机。
  大众电信副总经理林荣曾表示,面对市场激烈竞争,运营商考量的已超越WiMAX终端基本规格,推出兼顾性能、成本、与上市时间并能与营运商服务契合的产品,联发科是少数几家拥有领先无线通讯技术与多种系统平台整合能力的厂商。
  联发科表示,企业从2006年投入WiMAX芯片开发,并成为WiMAX加速计划中唯一的终端芯片厂商。

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