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12寸晶圆生产无法满足需求

  工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”,资深工业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示,IDM企业转型,在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单,加上Fabless持续成长,12寸晶圆代工厂产能将供不应求,预料2015年之前,还会有2家晶圆代工厂加入战局。
  彭国柱指出,全球12寸专业晶圆代工厂产能利用率自2007年以来持续超过9成,只有2008年第四季以及2009年第一季时短暂跌破9成,而此次复苏之后,12寸专业晶圆代工厂产能利用率持续在9成之上,产能吃紧使得厂商扩充产能具有必要性。
  根据IEK统计,以今年全球前十五大资本支出的半导体厂中,就有4家是专业晶圆代工厂,包括台积电、联电、GF以及SMIC,金额分别为59亿美金、25亿美金、18亿美金、8亿美金,年增率分别为120%、436%、227%、321%。
  彭国柱进一步说明,全球前四大专业晶圆代工厂连续2年资本支出幅度大过全球半导体工业均匀值,从2009年开始拉升,占全球半导体工业资本支出比重达16%,远高于2008年的8%,到了2010年将再跃升至22%。
  彭国柱预料,未来全球半导体工业资本支出的主力将会在晶圆厂,且逻辑IC将会超越记忆体工业,2015年之前,将会再产生2家晶圆厂,由于工业规模够大,且未来成长性可期。
  彭国柱也特别点出IDM委外代工订单也将会为专业晶圆代工厂带来订单利多。彭国柱说,每次制程转换的时候,就会有IDM抛却转进,这时候专业晶圆代工厂就可以趁势崛起,包括晶圆代工前四强,台积电、联电、GF、SMIC的成长格式都将可延续。
  彭国柱表示,IDM工业12寸晶圆厂投资进入大退场潮,退场速渡过快,使得专业晶圆代工厂的12寸晶圆厂产能供不应求,预料晶圆代产业ASP将长期呈现上扬趋势。
  彭国柱指出,从美日欧等国家IDM厂商十至企业转型实例可以看出,包括分割记忆体、产品聚焦、价值链分工的动作都在持续进行,而今年全球前五十大半导体企业IDM占26家,但成长前二十大排名中,IDM仅入榜2家,预料未来,IDM委外比重达5成时,所释出的商机将达到540亿美金,即高达1.7兆新台币。

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