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2011年全球半导体景气情况可望好转

  由于DRAM晶片供过于求使价格下滑,2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%,整体市场规模停留在3,000亿美金。然自2012年第2季起,半导体库存水位降低,将可望进入恢复期,估计可成长4.6%。今年上半年对于半导体景气持保守看法的瑞银证券亚洲半导体产业首席分析师程正桦认为,半导体景气可望在12月至明年1月提前落底,产能利用率将在明年第二季至第三季持续回升,对于半导体族群表现看法相对乐观。
  2011年半导体市场恶化的主因在于DRAM晶片,自2010年底开始出现供货过剩的情况,价格大跌50%,预估业界营收将减少26%。受到市场不景气影响,DRAM业者缩减投资规模,2012年供过于求问题解决后,情况可望好转。
  针对明年半导体族群表现,程正桦的看法相对乐观,他指出,半导体股价皆已落底,加上库存水位回复正常,明年又有Win8上市激励终端需求,半导体产能利用率将在明年第二季至第三季逐步回升,半导体族群下半年虽然已有反弹行情,但包括联电、日月光、矽品等仍离今年股价高点有一段距离,而他也持续看好防御性高的龙头台积电表现。

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